700-00078參數：BREADBOARD SOLDERLESS
類別：原型開發(fā)產品-無焊劑試驗電路板標準包裝：1系列：-類型：端子條（無框架）端子條數：1分配總線數：2連接點數（總）：6405 連接點端子數：128接線柱數：-DIP 容量：-大小/尺寸：6.875" L x 2.563" W（174.6mm x 65.1mm）包括：-線規(guī)：22 AWG